Modicon TM3
- 类型
- 机器型I/O系统
- 主要应用
- M221/M241/M251/M262扩展
- 规模 / I/O
- 数字/模拟/专家/安全模块
- 通信与运动
- 本地总线和总线耦合器
- 工程软件
- 随控制器软件
产品概述
适用于 M221、M241、M251 与 M262 的本地及总线耦合数字量、模拟量、专家和安全 I/O。
页面保留该平台的控制器、扩展 I/O、软件与型号代码信息,便于按实际控制架构继续核对。
平台结构与核心能力

机器型I/O系统
数字/模拟/专家/安全模块
本地总线和总线耦合器
随控制器软件
技术参数与平台分支
I/O 与扩展模块
模块兼容性、端子、电气范围与固件必须按实际控制器配置核验。
| 型号 / 平台 | 类别 | 通道 / 功能 | 兼容控制器 | 参数说明 |
|---|---|---|---|---|
| TM3AI4 | 模拟输入 | 4路模拟输入 | M221/M241/M251/M262 | 电压/电流,按模块配置 |
| TM3AI8 | 模拟输入 | 8路模拟输入 | M221/M241/M251/M262 | 高密度模拟输入 |
| TM3AM6 | 混合模拟 | 4AI + 2AO | M221/M241/M251/M262 | 混合模拟模块 |
| TM3AQ2 | 模拟输出 | 2路模拟输出 | M221/M241/M251/M262 | 电压/电流输出 |
| TM3AQ4 | 模拟输出 | 4路模拟输出 | M221/M241/M251/M262 | 电压/电流输出 |
| TM3DI8 | 数字输入 | 8DI | M221/M241/M251/M262 | 24 Vdc数字输入 |
| TM3DI8A | 数字输入 | 8DI | M221/M241/M251/M262 | 24 Vdc数字输入 |
| TM3DI16 | 数字输入 | 16DI | M221/M241/M251/M262 | 高密度数字输入 |
| TM3DM8R | 混合数字 | 4DI + 4继电器DO | M221/M241/M251/M262 | 混合I/O |
| TM3DQ8R | 继电器输出 | 8DO继电器 | M221/M241/M251/M262 | 继电器输出 |
| TM3DQ8T | 晶体管输出 | 8DO PNP | M221/M241/M251/M262 | 源型晶体管输出 |
| TM3DQ16R | 继电器输出 | 16DO继电器 | M221/M241/M251/M262 | 高密度继电器输出 |
| TM3DQ16T | 晶体管输出 | 16DO PNP | M221/M241/M251/M262 | 高密度源型输出 |
| TM3TI4 | 温度输入 | 4路温度输入 | M221/M241/M251/M262 | 热电偶/RTD按模块 |
| TM3TI8T | 温度输入 | 8路温度输入 | M221/M241/M251/M262 | 高密度温度输入 |
| TM3XTRA1 | 总线扩展 | 发送模块 | M221/M241/M251/M262 | 配TM3XREC1;总线延伸 |
| TM3XREC1 | 总线扩展 | 接收模块 | M221/M241/M251/M262 | 配TM3XTRA1;典型最大5m |
| TM3BCEIP | 总线耦合器 | EtherNet/IP / Modbus TCP | 分布式TM3 | 以太网总线耦合器 |
| TM3BCCO | 总线耦合器 | CANopen | 分布式TM3 | CANopen总线耦合器 |
| TM3BCSL | 总线耦合器 | Modbus串行 | 分布式TM3 | 串行总线耦合器 |
型号代码
| 代码 | 含义 | 示例 | 核对要点 |
|---|---|---|---|
| AI/AQ/DI/DQ/DM/TI | 模拟输入/输出、数字输入/输出、混合、温度 | TM3AI8 / TM3DQ16T | 通道类型、端子和信号范围需核对 |
询价核验资料
平台范围摘要
应用场景

核对程序规模、扫描周期、通信、运动控制与机器安全需求。

结合可用性、冗余、远程 I/O、通信和工程软件确定架构。

根据 I/O 规模、网络拓扑和维护方式组织控制系统。

从原程序、模块清单、固件、网络和接线开始迁移评估。
推荐平台范围
机器型I/O系统
以上为平台范围概述,不构成完整系统选型。最终配置应依据完整订货号、程序、I/O、电气、网络、软件、固件与机械条件核验。